26. April 2024 
 

Verpackung / Werbung

Foto: Messe Düsseldorf / ctillmann
  Foto: Messe Düsseldorf / ctillmann

drupa 2020 mit Start-up-Sonderschau „dna“

Mit der Sonderschau "dna" geht Düsseldorfer drupa vom 16. bis 26. Juni 2020 in ihre nächste Runde. dna steht für drupa next age. Die Sonderschau widmet sich den Zukunftsthemen der Branche und regt dabei den produktiven Austausch von Global Playern, Start-ups und innovativen Mittelständlern an.
Foto: viscom
  Foto: viscom

PSI: Blockchain, SEO & Co. für Marketing-Profis

Warum sollten Marketer sich mit der Blockchain beschäftigen? Welche SEO-Strategien führen 2019 zum Erfolg? Und wie wird eine Marke attraktiv für den point of sale (POS)? Antworten darauf soll es vom 8. bis 10. Januar auf der „Welt des Werbens und Verkaufens“ in Düsseldorf geben.
Foto: Messe München
  Foto: Messe München

Lopec 2019: Von wegen schnöde Pappschachtel

Wenn Tablettenschachteln Alarm schlagen oder Lebensmittelkartons die Temperatur messen, ist gedruckte Elektronik im Spiel. Über Verpackungen der nächsten Generation informiert die Lopec, internationale Fachmesse und Kongress für gedruckte Elektronik, vom 19. bis 21. März 2019 in München.
Foto: Messe Düsseldorf / ctillmann
  Foto: Messe Düsseldorf / ctillmann

„Druck schafft auch 2040 greifbare Produktwelten“

Drucktechnik wird auch 2040 noch dazu dienen, greifbare, exklusive Produktwelten zu schaffen. Dies ist eine der zentralen Erkenntnisse des Zukunftsworkshops „Print 2030 – 2.0“, teilen der drupa-Veranstalter Messe Düsseldorf und der VDMA-Fachverband Druck- und Papiertechnik mit.
Photo: Marcin Kempa on Unsplash
  Photo: Marcin Kempa on Unsplash

in-store asia erstmals in Förderprogramm

Die kommende in-store asia wurde erstmals in das offizielle Auslandsmesseprogramm des Bundes aufgenommen - ein "idealer Zeitpunkt", denn das Label "Made in Germany" sei in Indien sehr beliebt, heißt es bei der Messe Düsseldorf. Durch die Förderung könnten deutsche Unternehmen auf der in-store asia von vielerlei Vorteilen profitieren.
Foto: NuernbergMesse / Frank Boxler
  Foto: NuernbergMesse / Frank Boxler

FachPack 2018 mit neuem Forum TechBox

Intelligente Verpackungsträger, Datensicherheit an Verpackungslinien oder Digitale Offensive – das sind nur ein paar Beispiele für Themen aus dem Programm des neuen Forums TechBox, das an allen drei Messetagen auf der Fachpack in der Halle 3 stattfindet.
Foto: dvi / AndreasRiedel.com
  Foto: dvi / AndreasRiedel.com

Deutscher Verpackungspreis 2018 auf FachPack

Die Sieger des Deutschen Verpackungspreises 2018 betreten am ersten Tag der FachPack die Bühne: Unter 226 Einsendungen aus zehn Nationen hat eine unabhängige Jury die 40 besten Lösungen in neun Wettbewerbskategorien ermittelt, teilen die Veranstalter mit.
Foto: Messe Düsseldorf / ctillmann
  Foto: Messe Düsseldorf / ctillmann

EuroCIS 2019: Start-Up Hub mit eigenem Forum

Das Start-Up Hub wird bei seiner zweiten Auflage auf der EuroCIS (19. bis 21. Februar 2019 in Düsseldorf) noch einmal vergrößert und erhält ein eigenes Forum, in dem Newcomer spannende Vorträge rund um ihre innovativen Lösungen anbieten, teilt der Veranstalter mit.
Foto: DMEXCO / Koelnmesse GmbH
  Foto: DMEXCO / Koelnmesse GmbH

Selbstkritische Töne auf DMEXCO 2018

Über 1.000 Aussteller aus 40 Ländern, mehr als 550 Speaker und insgesamt rund 41.000 Fachbesucher an beiden Tagen: Der Treffpunkt von Vertretern der digitalen Wirtschaft, Marketing und Innovation war 2018 gut besucht und markierte einen Wandel der DMEXCO selbst. Vor Ort äußerte die Digitale Wirtschaft selbstkritische Töne.
Foto: Messe Düsseldorf / ctillmann
  Foto: Messe Düsseldorf / ctillmann

swop 2019 mit neuem Bereich „Smart Packaging“

In dem zur Shanghai World of Packaging (swop) 2019 neu eingerichteten Bereich „Smart Packaging“ zeigt die Fachmesse intelligente Gesamtverpackungslösungen aus Funktionsmaterialien, strukturelle sowie informationsgestützte, intelligente Verpackungen und die zugehörigen technischen Anwendungen.
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