In dem zur Shanghai World of Packaging (swop) 2019 neu eingerichteten Bereich „Smart Packaging“ zeigt die Fachmesse intelligente Gesamtverpackungslösungen aus Funktionsmaterialien, strukturelle sowie informationsgestützte, intelligente Verpackungen und die zugehörigen technischen Anwendungen.
![]() Smarte Verpackungslösungen rückt die Shanghai World of Packaging (swop) vom 25. bis 28. November 2019 in den Fokus. |
6. Mai 2019
swop 2019: Mehr Fläche, mehr Rahmenprogramm
Die Shanghai World of Packaging (swop) ist auf Wachstumskurs: Die Besucher erwartet zur kommenden Ausgabe vom 25. bis 28. November 2019 im Shanghai New International Expo Centre eine etwa 20 Prozent größere Ausstellungsfläche in dann fünf Hallen und ein deutlich erweitertes Rahmenprogramm. (mehr …)20. Oktober 2017
interpack und Ipack-Ima: Deutsch-italienische Kooperation
Auf eine strategische Partnerschaft haben sich die Veranstalter der interpack und der Ipack-Ima gemeinsam mit dem Verband UCIMA verständigt. interpack und Ipack-Ima werden sich gegenseitig bei ihren jeweiligen Verpackungsmessen in Düsseldorf und Mailand unterstützen. (mehr …)
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