21. Juli 2019 
 
25. April 2019

PCIM Europe präsentiert Neuerungen bei Energiewandlern

Auf der PCIM Europe Konferenz, die vom 7. – 9. Mai 2019 in Nürnberg stattfindet, werden Forschungsergebnisse und Entwicklungen entlang der gesamten Wertschöpfungskette der Leistungselektronik erstmals der Öffentlichkeit vorgestellt.

Foto: Mesago/Klaus MellenthinFoto: Mesago/Klaus Mellenthin
Die PCIM Europe Konferenz ist eine anwenderorientierte Plattform mit aktuellen Vorträgen aus dem Forschungs- und Entwicklungsbereich führender Firmen und Universitäten
Die Konferenz widmet sich praxisorientierten Entwicklungsthemen und beleuchtet die wichtigsten Trends bei Wide-Bandgap-Technologien und niederinduktiven Packaging Designs in Multilagen Ceramic Substraten mit integrierter aktiver Kühlung.

Angesichts der Nachfrage nach „Wide-Bandgap“-Technologien, bei welchen Halbleiter mit hohem Bandabstand zum Einsatz kommen, können sich die Teilnehmer auf umfassende Informationen über neue Designs mit GaN- und SiC-Bauelementen, unter anderem mit intelligenten Ansteuerkonzepten über verbesserte elektrische, thermische und Zuverlässigkeitseigenschaften für SiC-Komponenten freuen, sowie über innovative Systemlösungen zur Steuerung extrem schneller Schalter in leistungselektronischen Wandlern.

Interessierte Teilnehmer können sich darüber informieren, welche Vorteile der Einsatz von Wide Bandgap Devices beim Systemdesign mit neuen passiven Komponenten, im Speziellen Ferrite, welche für hohe Schaltfrequenzen geeignet sind, bietet. Ebenso werden auf der diesjährigen PCIM Europe Konferenz in Vorträgen und Poster-Präsentationen neue Ferritwerkstoffe für die nächste Generation von Stromversorgungen und Filtern für erneuerbare Energietechnologien und Motorsteuerungen erörtert.

Weitere Diskussionen befassen sich mit dem zukünftigen Entwicklungspotenzial für Bauelemente auf Si-Basis, die zumindest während der nächsten zwanzig Jahre noch die wichtigsten Komponenten für die meisten Systemanwendungen in der Massenfertigung bleiben werden. Professor Leo Lorenz, Vorsitzender des Board of Directors der PCIM Europe, teilt mit, dass im Rahmen der Konferenz neue Entwicklungen bei Si-Bauelementen der nächsten Generation mit herausragenden elektrischen, thermischen und Zuverlässigkeitseigenschaften ebenso vorgestellt werden wie Bauelemente, die für bestimmte Anwendungen optimiert sind, wie zum Beispiel im Auto oder bei Stromversorgungstechnologien.

Ebenfalls auf der Tagesordnung der PCIM Europe Konferenz steht ein brandaktuelles Thema: niederinduktive Packaging Technologien mit Multilagen-Ceramic Substraten, integrierter Kühlung für extrem schnelle Schalter und herausragender Leistungsdichte. Dies betrifft unter anderem die Entwicklung neuer Chip-Kontaktier Technologien für signifikant höhere Lastwechselzyklen, ebenso wie neue Werkstoffe für eine sehr effektive Wärmeabfuhr bei gleichzeitig hoher Isolationsfestigkeit. Um dieses Ziel zu erreichen, müssen die Wärmeausdehnungskoeffizienten aller im Gehäuse verwendeten Werkstoffe, einschließlich der Chips selbst, genau aufeinander abgestimmt sein.

„Die diesjährige PCIM Europe Konferenz bietet herausragende Präsentationen zu drei zentralen Entwicklungsthemen im Bereich der Leistungselektronik: Wide-Bandgap-Technologien – Innovationen bei Energiewandlern, Technologien für hochzuverlässige Embedded-Power-Building Blocks mit hervorragenden Isolations- und thermischen Eigenschaften, einschließlich des Managements ultraschneller Transistoren und drittens Aspekte der zukünftigen Systementwicklung für Gleichstromnetze mit Solid-State-Leistungstransformatoren“, resümiert Professor Leo Lorenz.

https://pcim.mesago.com

 

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