••• 3 ••• Innovationen Start-ups auf der interpack Jedes Jahr bereichern junge Unternehmen die Welt der Verarbeitungs- und Verpackungsindustrie. 22 von ihnen präsentieren sich auf der diesjährigen interpack in der Start-up Zone. Im Vergleich zur Vorveranstaltung hat sich die Fläche mehr als verdoppelt. Von Nachhaltigkeit über Digitalisierung bis hin zu neuen Geschäftsmodellen: 22 Start-ups aus acht Ländern präsentieren auf der interpack in der Halle 7a ihre Lösungen für die Processing- und Packaging-Industrie und decken damit zentrale Transformationsfelder der Branche ab. Vertreten sind Start-ups aus Deutschland, Schweden, Indien, Portugal, Südkorea, Österreich, Estland und Großbritannien. Ihre Angebote reichen von biobasierten und recyclingfähigen Materialien über Mehrwegsysteme und HealthCare-Versandverpackungen bis hin zu Softwareplattformen für ESG-Reporting, PPWR-Compliance, Serialisierung und KI-gestütztes Operations-Management. Auch neue Ansätze in der Prozesstechnik sind vertreten, etwa in der Mischtechnologie oder bei intelligenten Plattformlösungen für Verpackungsprozesse. 2.800 Aussteller aus 67 Ländern sind präsent Foto: Messe Düsseldorf / ctillmann Ganzheitliche Technologien Nachhaltige Verarbeitungsprozesse und innovative Verpackungskonzepte Wie die Verpackungsindustrie die aktuell anstehenden, tiefgreifenden Umbrüche und hochkomplexen Herausforderungen erfolgreich meistern kann, zeigt das Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung IVV auf der interpack am Stand des VDMA in Halle 4, Stand C54. Präsentiert werden Verpackungslösungen, die geforderte Rezyklatquoten erreichen und Technologien, mit denen sich neue Verpackungen sicher, nachhaltig und effizient gestalten lassen. Die Entwicklungen des Fraunhofer IVV ermöglichen den Einsatz innovativer, nachhaltiger Materialien, den Umgang mit veränderten Verarbeitungseigenschaften und die Anpassung bestehender Maschinen und Anlagen. Zur nachhaltigen Sicherung der Expertise im Unternehmen stellt das Fraunhofer IVV ein digitales Wissensmanagementsystem vor, das auch bei Fachkräftemangel zu einem reibungslosen Prozessablauf beiträgt, sowie digitale Lösungen für effiziente Prozesse und Strategien zur Erleichterung der Datenführung im Materiallebenszyklus. „Mit unserem interdisziplinären Know-how – vom Maschinenbau über Materialwissenschaften, Digitalisierung und Automatisierung bis hin zur Ingenieurpsychologie – begleiten wir die Verpackungsindustrie bei der Transformation zu geschlossenen Wertstoffkreisläufen“, freut sich Prof. Dr.-Ing. habil. Marek Hauptmann. Er leitet am Fraunhofer IVV die Abteilung Verpackungs- und Verarbeitungstechnologien und präsentiert auf der interpack mit seinem Team Innovationen für alle Prozessstufen – vom sicheren Material über die Anwendung und Strategien für die Datenführung im Materiallebenszyklus. Technologien im Stoffstrom Rezyklatmaterialien Zum zuverlässigen und effizienten Siegeln von Monofolien hat das Fraunhofer IVV die patentierte innovative Technologie „HIS“ entwickelt. Im Vergleich zu herkömmlichen Wärmekontaktverfahren spart diese Methode 95 % Energie und ist flexibel einsetzbar – etwa bei anspruchsvollen Anwendungen wie Hochgeschwindigkeitsprozessen, temperatursensitiven Produkten oder bei stark limitierten Prozessfenstern. Um die geforderten Rezyklatquoten zu erreichen, ist bei variierenden Rezyklatgehalten und -qualitäten eine belastbare Bewertung der Verarbeitbarkeit der Materialien entscheidend. Die flexible Entwicklungs- und Testanlage „MoTiV“ des Fraunhofer IVV ermöglicht die Analyse von Materialeigenschaften, gezielte Tests von Prozessparametern und Werkzeugen sowie die Realisierung von Prototypen ab Stückzahl 1. Die Ergebnisse lassen sich durch eine datengestützte Überführung in konkrete Maschineneinstellungen direkt für die Produktion nutzen. Die tiefziehfähigen Barrierelacke des Fraunhofer IVV vereinen Pro Die flexible Entwicklungs- und Modellanlage „MoTiV“ ermöglicht die Verarbeitung neuer Rezyklatmaterialien und Prototyping ab Stückzahl 1 Foto: Fraunhofer IVV Fortsetzung auf Seite 8
RkJQdWJsaXNoZXIy NjM5MzU=