sps ipc drives 2017

••• 10••• Innovationen Branchen-Newsletter Automation – 1 x im Monat • Aktuelle Messetermine • Messenews • Branchennews Bleiben Sie auf dem Laufenden! Kostenlos. Hier: http://www.exxpo.com/newsletter/158/779 The Newsletter is presented by DIE MESSE: www.die-messe.de Trade Fair Schedule Automation 28-30 November, 2017 SPS/IPC/DRIVES Nuremburg, Germany 13-15 December, 2017 Smart Industry Solutions India Mumbai, India 04-06 March, 2018 SIAF: SPS – Industrial Automation Fair Guangzhou Guangzhou, China 07-08 March, 2018 all about automation friedrichshafen Friedrichshafen, Germany 07-07 March, 2018 MSR-Spezialmesse Rhein-Main Frankfurt, Germany 15-18 March, 2018 WIN Eurasia Automation Istanbul, Turkey 28-30 March, 2018 Smart Factory Expo + Automation World Seoul, South Korea 09-13 April, 2018 CCMT Shanghai, China 17-20 April, 2018 EIA Kiev, Ukraine 17-19 April, 2018 EXPO CONTROL Moscow, Russia 23-27 April, 2018 HANNOVER MESSE Hanover, Germany 09-11 May, 2018 Industrial Automation Beijing Bejing, China 15-17 May, 2018 Innorobo Paris, France 15-17 May, 2018 SMART Automation Austria Vienna, Austria 15-17 May, 2018 C4I – Connectivity for Industry Vienna, Austria 16-19 May, 2018 MTA - Manufacturing Technology Asia Bangkok, Thailand 16-16 May, 2018 MSR-Spezialmesse Rheinland Leverkusen, Germany Anzeige Messestadt Düsseldorf DieRhein-Metropolepunktetmit regionalerund internationaler Gastronomie | Seite 16 Anzeige Anzeige AuflagengruppeR ,,Bepartof it :DieBranche zu GastaufderWeltleitmesse für MedizinundMedizintechnik MEDICAund COMPAMED 2016 Düsseldorf 14.bis17.November2016 LesenSiehierzuein InterviewaufSeite3 E inenDemonstrator,der aktive Implantatedrahtlos viaUltra- schallmit Energie versorgt, stel- lenWissenschaftlerdes Fraunho- fer-Instituts für Biomedizinische Technik (IBMT) in Sulzbach (Saar- land) auf derMedica inHalle 10, StandG05vor. DieTechnologie isteineAlternati- vezurEnergieversorgungmitBat- terieund Induktion.Die innovati- ve Lösung kommt platzsparend ohne integrierte Batterien aus und ist effizienter als eine induk- tiveEnergieübertragung. Platzsparendund energieeƥzient NeueTechnologieversorgtaktive ImplantateviaUltraschallmitEnergie From extremely sensitive robots towearables forallsituations:The digitalisationofhealthcare ispro- gressing at an unstoppable rate, and this concernsall fields,outpa- tientandclinicalcare,aswellaspa- tientsandphysiciansalike. Medica 2016will reflect this pro- cess – 5,000 exhibitors from around 70 countrieswill be pre- senting tailored solutions forout- patientandclinicalcare. Anunstoppableprocess Digitalwave is sweepingover thehealthcare sector Innovationen Sicherverbunden NeuartigerKunststoff fürLuer- Systeme | Seite 10 Enormaufnahmefähig MaßgeschneiderteAlginate für Wundauflagen | Seite 12 Light therapywithOLED New foundation for future thera- peuticapplications | Page8 Ausdem Inhalt: ePaper LesenSie digital www.exxpo.com/epaper/ medica_2016 Anzeige Readmoreonpage4 D50 Certifiedenterprisemanagement system ISO9001:2008 TUV Rheinland CNCMACHINEDPARTS www.oros.it FRPPHUFLDOH @oros.it SPIRIT OF PRECISION visitusat COMPAMED Düsseldorf Hall 8A StandM07 ANSMANNAG WELTNEUHEIT APPCONNECTED RECHARGEABLEBATTERYPACKS BMS ...seemoreon page14 Hall8B /E30 Havinghugepotential:healthapps Photo:MesseDüsseldorf /ctillmann Ultraschall-Technologie ist eine Alternative bei der Energiever- sorgungaktiver Implantate. Foto:Fraunhofer IBMT /MarkusMichel Whereautomationmeets future: Der internationaleMarktplatz derAutomatisierungsbranche spsipc drives2016 Nürnberg 22.bis24.November2016 Anzeige Anzeige Messestadt Nürnberg Gastronomie-Tipps fürdie Franken-Metropole | Seite 19 AuflagengruppeG LesenSiedaskomplette InterviewaufSeite3 W ie Industrie-4.0-Konzepte inmittelständischenUnter- nehmenumzusetzensind, isteine derKernfragen im Forum „Auto- mationmeets IT“ aufder sps ipc drives (Halle3A-451). „Das Gerüst für Industrie 4.0 stehtweitgehend, zum Beispiel unterdemBegriffRAMI4.0“,sagt PeterFrüauf,stellvertretenderGe- schäftsführer Elektrische Auto- mation imVerbandDeutscherMa- schinen-undAnlagenbau (VDMA). Jetzt gelte es, die Lösungswege indiePraxisumzusetzen,betont er imGesprächmit DIEMESSE . Wiedies gelingen kann,diskutie- rendie Experten aufdem Forum „Automationmeets IT“.Darüber hinausbieteauchderVDMAprak- tische Handreichungen – etwa mit Veröffentlichungenwie dem „Leitfaden Industrie4.0“oderder „Industrie4.0ReadinessStudie“. Industrie4.0:DasGerüst steht Forum„Automationmeets IT“diskutiertPraxis-Umsetzung fürMittelstand Scientists have developed a fle- xible system conceptusing radio frequency identification (RFID) sensors tomonitormachines in industrialenvironments.Through continuouswireless andbattery- freemeasurement of tempera- tureandotherparametersaswell asan intelligentanalysisofsensor data, it becomes possible to de- tect failure risks early and opti- mizemaintenance times. Detecting risksearly New systemusesRFID sensors tomonitormachines Messewelten Schaufensterder Automatisierung Industrie4.0Area,„Automation meets IT“und„MESgoes Automation“ | Seite6 Ausdem Inhalt: ePaper LesenSie digital www.exxpo.com/epaper/ sps_2016 Readmoreonpage 12 RFID sensor transponders can be installed in hard-to-access areasor rotatingmachineparts. Photo:Fraunhofer IPMS Smarte Fertigung in der Industrie 4.0: Das Gerüst steht, nun giltes,dieLösungswegeumzusetzen. Foto:PhoenixContact /VDMA Branchennews Standards required Thechallengeof Industry4.0: Datacommunicationhas tobe secured | Page9 Stand7-550 Halle7A/340 tPrai- t R o b dt a r n r r F g Düsseldorf DieRhein-Metropolepunktetmit regionalerund internationaler Gastronomie | Seite 12 AuflagengruppeC LesenSiedaskomplette InterviewaufSeite3 D iewachsendeNachfragenach neuen Leichtbaukomponen- ten – insbesondere durch die Automobilindustrie – sorgt bei den deutschen Aluminiumgie- ßereien für einen Investitions- schubundbefeuertdasMarktpo- tenzial der Branche. Gießereien würden „runderneuert“ bezie- hungsweise komplett neu ge- baut, skizziertMax Schumacher, Hauptgeschäftsführer des Bun- desverbands derDeutschenGie- ßerei-Industrie, die Aktivitäten derLeichtmetallgießereien imGe- sprächmit DIEMESSE . BefeuertesMarktpotenzial BedarfanneuenLeichtbau-Komponenten sorgt für Investitionsschub In 2016,Aluminiumwill focus on lightweight construction aswell as resource and cost efficien- cy. The trade fair inHalls 9 to 14 showcases new pioneering solu- tions formore efficiency in pro- duction and processing – from raw materials to semi-finished goods to finished products from the user industries, frommachi- nery toproductionplants and ac- cessories to surface treatments. Excellentopportunities Megatrend lightweightconstructionatAluminium ePaper LesenSie digital www.exxpo.com/epaper/ aluminium_2016 Readmoreonpage2 DerLeichtbau-Trend imAutomobilbauträgtzu„stabilpositiven Perspektiven“ imAluminiumgussbei. Foto:DieterSchütz /pixelio.de Anzeige Messewelten KostbarerRohstoff InZeiten chrumpfenderReser- venwirdRecyclingvonAlumi- nium immerwichtiger | Seite4 Innovationen Lightervehicles Advancedmanufacturing tech- nologiespave theway fornew, lightercars thatallowpollution tobe reduced | Page6 Ausdem Inhalt: Messestadt Aluminium 2016 showcases innovative lightweight construc- tion solutions. Photo:ReedExhibitionsDeutschlandGmbH • Cold-formed • Homogenousand gas-Ɵght • High-precision • Leight-weight • Process-secure ImpactExtrusionPartsyou can trust in! 29.Nov –1.Dez2016 MesseDüsseldorf Visions become reality. ProductsofNeumanAluminium ImpactExtrusion: Austria,Germany,USA,Slovakia,China Contact:GeraldReither gerald.reither@neuman.at Tel.:+432762500914 www.neuman.at 29.Nov –1.Dez2016 MesseDüsseldorf www.aluminium-messe.com Hall9 •Booth E15 Messe2013 Stadt 00.00.-00.00.2013 xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx xxxxxxxxx Anzeige Das neue Messeportal 4200MesseterminemitDatenundFakten InternationaleMessenews InnovationenausallenBranchen Leichtbau inBestform: DerinternationaleTreõpunktder globalenAluminiumbranche ALUMINIUM 2016 Düsseldorf 29.11.bis1.12.2016 Im Baukastenprinzip Neue Pilotlinien für „More-than-Moore“-Elektronik D amit Mikroelektronik noch in- telligenter wird, setzen Hersteller darauf, immer mehr Funktionen auf immer kleiner werdenden Chips zu integrieren. Zu diesen „More-than-Moore“- Technologien gehören unter- schiedlichste mikromechanische und optische Sensoren sowie Aktoren, Ultrahochvolt-Bauteile oder 3D-integrierte Elemente. Al- lerdings existiert derzeit für sol- che Technologien in Europa noch kein Standort, an dem Auftragge- ber alle Angebote für die Produk- tion von Kleinserien finden. Hier setzt das Projekt ADMONT an, an dem auch der Institutsteil Entwicklung Adaptiver Systeme (EAS) des Fraunhofer IIS beteiligt ist. Ziel ist es, in und um Dresden Pilotlinien für diese Technologien zu schaffen, die Unternehmen aus verschiedenen Branchen für ihre Produktentwicklung zur Ver- fügung stehen. Nach dem Baukas- tenprinzip sollen sie damit ab 2019 entweder einzelne Module oder eine komplette Fertigungskette nutzen können. Die Pilotlinie soll dafür eine mög- lichst breite Anwendungsvielfalt abdecken und gleichzeitig eine hohe Zuverlässigkeit der entste- henden elektronischen Produkte gewährleisten. Das Fraunhofer IIS/ EAS trägt mit seiner Kompetenz im Design Integrierter Schaltun- gen (ICs) dazu bei, diese Heraus- forderungen zu bewältigen. Die Forscher untersuchen und cha- rakterisieren verschiedene Effek- te, die aus Prozessschwankungen, Verschleiß und Wechselwirkungen der elektronischen Komponenten entstehen. Es werden vorrangig Modelle entwickelt, die in Simu- lationen zur Alterung von Tran- sistoren integriert werden. So kann das zukünftige Verhalten von Schaltungen und ihren Kom- ponenten virtuell geprüft werden. Die Forscher haben während der ersten Hälfte der ADMONT-Lauf- zeit bereits Simulationsmodelle für eine im Rahmen des Projektes weiterentwickelte Technologie- Plattform erarbeitet. „Hierfür konnten bislang keine Alterungssi- mulationen durchgeführt werden, was allerdings für ihren Einsatz, etwa in energiesparenden Bautei- len für die Automobil- und Indus- trieelektronik oder die Medizin- technik, besonders wichtig ist“, erläutert Dr. André Lange, Pro- jektverantwortlicher am Fraun- hofer IIS/EAS. Darüber hinaus entwickeln er und sein Team auch Algorithmen weiter, mit denen Schwankungen im elektrischen Verhalten von Bauelementen vir- tuell abgebildet werden können. Die Arbeiten sollen IC-Designer dabei unterstützen, Schaltungen zu entwerfen, die lange zuverläs- sig und robust funktionieren. Charakterisierung der Zuverlässigkeit integrierter Schaltkreise Foto: Fraunhofer IIS/EAS, Katharina Knaut HALLE 5 | STAND 5-247 BESUCHEN SIE UNS IN TECHNOLOGY MEETS DESIGN WWW.SCHLEMMER.COM