22. März 2019 
 
25. Mai 2018

SMT Hybrid Packaging 2018 mit hohem Innovationsgrad

Vom 5. bis 7. Juni 2018 findet in Nürnberg wieder die SMT Hybrid Packaging statt und lädt zum persönlichen Austausch zwischen Ausstellern, Kongressteilnehmern und Besuchern ein. Die Messe ist Europas führende Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik.

Foto: Mesago / Thomas KlerxFoto: Mesago / Thomas Klerx
Teilnehmer beim Handlötwettbewerb auf der SMT Hybrid Packaging
Besonders Besucher profitieren von dem Mix aus Theorie und Praxis: Möglichkeiten zur Weiterbildung bietet das Kongress- und Tutorialprogramm, während der Handlötwettbewerb die IPC Themen der Branche praxisnah darstellt.

Highlight Handlötwettbewerb

Auch dieses Jahr findet in der Halle 4 wieder der Handlötwettbewerb der IPC auf der SMT Hybrid Packaging statt. Die Teilnehmer haben nicht nur eine Chance auf einen Gewinn vor Ort, sondern auch auf die Teilnahme an der IPC Handlötwettbewerb-Weltmeisterschaft 2019, die in den USA stattfinden wird.

In diesem Jahr wird erstmals auch Anfängern die Möglichkeit zur Teilnahme geboten. Es gelten dieselben Richtlinien für diesen Wettbewerb angesetzt, jedoch entspricht die Leiterplattenbestückung dem Anfängerlevel. Mehr Informationen zum Handlötwettbewerb sowie das Anmeldeformular sind online zu finden. Anmeldeschluss ist der 30.05.2018.

Praxisorientierte Weiterbildungsmöglichkeiten

Für den Bereich der elektronischen Baugruppenfertigung ist die Verknüpfung von Ausstellung und Kongress unter einem Dach einzigartig in Europa. Entwickler, Fertiger, Qualitätsmanager und andere Experten haben die Möglichkeit, parallel zur Fachmesse einen Kongress und praxisorientierte Tutorials zu besuchen.

http://www.smthybridpackaging.com

 

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