24. Juni 2019 
 
25. Mai 2018

SMT Hybrid Packaging 2018 mit hohem Innovationsgrad

Vom 5. bis 7. Juni 2018 findet in Nürnberg wieder die SMT Hybrid Packaging statt und lädt zum persönlichen Austausch zwischen Ausstellern, Kongressteilnehmern und Besuchern ein. Die Messe ist Europas führende Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik.

Foto: Mesago / Thomas KlerxFoto: Mesago / Thomas Klerx
Teilnehmer beim Handlötwettbewerb auf der SMT Hybrid Packaging
Besonders Besucher profitieren von dem Mix aus Theorie und Praxis: Möglichkeiten zur Weiterbildung bietet das Kongress- und Tutorialprogramm, während der Handlötwettbewerb die IPC Themen der Branche praxisnah darstellt.

Highlight Handlötwettbewerb

Auch dieses Jahr findet in der Halle 4 wieder der Handlötwettbewerb der IPC auf der SMT Hybrid Packaging statt. Die Teilnehmer haben nicht nur eine Chance auf einen Gewinn vor Ort, sondern auch auf die Teilnahme an der IPC Handlötwettbewerb-Weltmeisterschaft 2019, die in den USA stattfinden wird.

In diesem Jahr wird erstmals auch Anfängern die Möglichkeit zur Teilnahme geboten. Es gelten dieselben Richtlinien für diesen Wettbewerb angesetzt, jedoch entspricht die Leiterplattenbestückung dem Anfängerlevel. Mehr Informationen zum Handlötwettbewerb sowie das Anmeldeformular sind online zu finden. Anmeldeschluss ist der 30.05.2018.

Praxisorientierte Weiterbildungsmöglichkeiten

Für den Bereich der elektronischen Baugruppenfertigung ist die Verknüpfung von Ausstellung und Kongress unter einem Dach einzigartig in Europa. Entwickler, Fertiger, Qualitätsmanager und andere Experten haben die Möglichkeit, parallel zur Fachmesse einen Kongress und praxisorientierte Tutorials zu besuchen.

http://www.smthybridpackaging.com

 

Weitere Nachrichten zu "SMT Hybrid Packaging":


7. Dezember 2017

SMT Hybrid Packaging bleibt auch 2018 auf Erfolgskurs

Bereits 80 Prozent der Gesamtfläche auf der SMT Hybrid Packaging 2018 sind verkauft, ein Zuwachs von sieben Prozent im Vergleich zum Vorjahr. Europas führende Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik läuft vom 5. bis 7. Juni 2018 in Nürnberg. (mehr …)


9. Mai 2017

SMT Hybrid Packaging 2017: Wissen und Lösungen

Die SMT Hybrid Packaging öffnet vom 16. bis 18. Mai ihre Tore auf dem Nürnberger Messegelände. Europas führende Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik bietet mit zwei Foren und einem Kongress eine Vielzahl an Weiterbildungsmöglichkeiten. (mehr …)


22. März 2017

SMT Hybrid Packaging 2017: Anmeldung für Weiterbildung

Bei der anstehenden SMT Hybrid Packaging in Nürnberg (16. bis 18.05.2017), der Fachmesse zur Systemintegration in der Mikroelektronik, können sich Besucher für das Weiterbildungsprogramm anmelden unter smthybridpackaging.de/kongress. (mehr …)

 

MESSENAVIGATOR
IT / ELEKTROTECHNIK
26.06.2019 bis 28.06.2019 in Shanghai
PCIM Asia
Leistungselektronik | Intelligente Antriebstechnik | Erneuerbare Energie | Energiemanagement
06.09.2019 bis 11.09.2019 in Berlin
IFA
Leitmesse für Consumer Electronics und Home Appliances
11.09.2019 bis 12.09.2019 in Köln
dmexco
Die globale Business- und Innovationsplattform
18.09.2019 bis 20.09.2019 in Leipzig
HIVOLTEC
Fachmesse für Hoch- und Mittelspannungstechnik
18.09.2019 bis 20.09.2019 in Leipzig
efa
Fachmesse für Gebäude- und Elektrotechnik, Klima und Automation
25.09.2019 bis 27.09.2019 in Bangalore
productronica India
International trade fair for electronics development and production
ALLE TERMINE

NEWSLETTER
Bleiben Sie auf dem neuesten Stand: Nutzen Sie unseren exklusiven Newsletter "IT / Elektrotechnik" und erfahren Sie alles aus der Welt der internationalen Messewirtschaft - kostenlos, einmal monatlich.
Ihre E-Mail-Adresse:
 
© 2018 by Connex AG