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SMT Hybrid Packaging bleibt auch 2018 auf Erfolgskurs

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06.12.2017

Bereits 80 Prozent der Gesamtfläche auf der SMT Hybrid Packaging 2018 sind verkauft, ein Zuwachs von sieben Prozent im Vergleich zum Vorjahr. Europas führende Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik läuft vom 5. bis 7. Juni 2018 in Nürnberg.

 - Die SMT Hybrid Packaging ist eine ideale Präsentationsplattform für Aussteller, alles von der Entwicklung bis hin zur Fertigung elektronischer Baugruppen darzustellen.
© Mesago / Thomas Klerx
Die SMT Hybrid Packaging ist eine ideale Präsentationsplattform für Aussteller, alles von der Entwicklung bis hin zur Fertigung elektronischer Baugruppen darzustellen.

Der Gemeinschaftsstand „Newcomer Pavilion“ wird auch 2018 wieder dabei sein. Hier können Aussteller, die zum ersten Mal an der SMT Hybrid Packaging teilnehmen möchten, von einem Spezialangebot profitieren. Neben dem Newcomer Pavilion sind weitere Gemeinschaftsstände sowie eine Sonderaktionsfläche geplant. So stehen Leiterplatten, Bauelemente und Materialien im Fokus der Ausstellungsfläche „PCB meets Components“.

Mit dem Gemeinschaftsstand „EMS-Intersection“ wird eine thematisch passende Plattform angeboten für Auftragsfertiger aus den Bereichen Elektronikproduktion, Leiterplattenbestückung, SMT Bestückung, Elektronik-Entwicklung, Endmontage kompletter elektronischer Geräte, Module und Systeme, elektrische und optische Tests sowie Reparaturdienstleistungen. Produkte und Lösungen rund um das Thema Optoelektronik zeigen Aussteller auf dem Gemeinschaftsstand „Optics meets Electronics“.

http://www.smthybridpackaging.de