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SMT Hybrid Packaging 2017: Wissen und Lösungen

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10.05.2017

Die SMT Hybrid Packaging öffnet vom 16. bis 18. Mai ihre Tore auf dem Nürnberger Messegelände. Europas führende Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik bietet mit zwei Foren und einem Kongress eine Vielzahl an Weiterbildungsmöglichkeiten.

 - Wer den Expertenvortrag auf der SMT Hybrid Packaging nicht verpassen will, muss sich beeilen.
© Mesago Messe Frankfurt/Boxler
Wer den Expertenvortrag auf der SMT Hybrid Packaging nicht verpassen will, muss sich beeilen.

Das EMS/PCB Forum steht am zweiten Messetag ganz im Zeichen des Zentralverbandes Elektrotechnik- und Elektronikindustrie (ZVEI).

Wissenspool mit fundiertem Experten Know-how

Bei Podiumsdiskussionen und Expertenvorträgen können sich Teilnehmer in ihrem Fachgebiet neues Wissen aneignen und mit Referenten in Dialog treten, zum Beispiel über „Bauteilsauberkeit“, „Erfolgslösungen mit Keramik: Basistechnik für elektronische Mikrosysteme“ und „DesignChain in der Elektronikfertigung: „Was Industrie 4.0 nicht kann“.

Das vollständige Kongressprogramm und weitere Informationen zu den Tutorials sind unter smthybridpackaging.de/kongress abrufbar.

http://www.smthybridpackaging.de