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SMT Hybrid Packaging 2017: Anmeldung für Weiterbildung

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27.03.2017

Bei der anstehenden SMT Hybrid Packaging in Nürnberg (16. bis 18.05.2017), der Fachmesse zur Systemintegration in der Mikroelektronik, können sich Besucher für das Weiterbildungsprogramm anmelden unter smthybridpackaging.de/kongress.

 - Kongress und Tutorials: Auf der SMT Hybrid Packaging wird ein umfangreiches Weiterbildungsprogramm angeboten.
© BOXLER
Kongress und Tutorials: Auf der SMT Hybrid Packaging wird ein umfangreiches Weiterbildungsprogramm angeboten.

Anwender profitieren von Expertenwissen aus Design über Prozesstechnologie bis hin zu Qualitätssicherung. Die Referenten stammen von namhaften Unternehmen. Neben den dreistündigen Veranstaltungen in Kongress und Tutorials werden 2017 erstmals anderthalbstündige Kurz-Tutorials angeboten.

Praxis- und lösungsorientierte Wissensvermittlung

„Das umfangreiche Kongress Programm der SMT Hybrid Packaging 2017 bietet für jeden Anwender in der Prozesskette der elektronischen Baugruppenherstellung praxis- und lösungsorientierte Beiträge. Insbesondere die Kurz-Tutorials verschaffen einen kompakten Überblick zu speziellen Themen und lassen anschließend noch Zeit für einen ausführlichen Messerundgang“, erklärt Anthula Parashoudi, Bereichsleiterin Mesago Messe Frankfurt GmbH, Veranstalter der SMT Hybrid Packaging.

Early-Bird Tarife sichern und Geld sparen

Bis zum 03.04.2017 gelten Frühbucherpreise. Teilnehmer können sich günstigere Tickets und einen Platz im Wunschvortrag sichern. Das vollständige Kongressprogramm und weitere Informationen zu den Tutorials sind ebenfalls unter smthybridpackaging.de/kongress abrufbar.

http://www.smthybridpackaging.de